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深圳睿瑾电子
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制程能力
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序号
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项目
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制程能力
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1
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层数
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2－16（层）
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2
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最大加工面积
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1000 x 610 mm
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3
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最小板厚
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4（层）0.60mm
6（层）1.00mm
8（层）1.20mm
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4
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最小线宽
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0.075mm
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5
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最小间距
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0.1mm
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6
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最小孔径
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0.2mm
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7
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孔壁铜厚
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0.040mm
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8
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金属化孔径公差
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±0.05mm
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9
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非金属化孔径公差
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±0.025mm
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10
|
孔位公差
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±0.05mm
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11
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外形尺寸公差
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±0.1mm
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12
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最小焊桥
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0.08mm
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13
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绝缘电阻
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1E+12Ω（常态）
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14
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板厚孔径比
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10 : 1
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15
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热冲击
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288 ℃（10秒3次）
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16
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扭曲和弯曲
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≤0.7%
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17
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抗电强度
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>1.3KV/mm
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18
|
抗剥离强度
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1.4N/mm
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19
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阻焊剂硬度
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≥6H
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20
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阻燃性
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94V-0
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21
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阻抗控制
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±5%
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22
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SMT焊接最小间距
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0.1mm
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23
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QFP间距
|
pitch 0.3mm
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23
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最小封装
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0201
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24
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最小板面积
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50mm x 50mm
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25
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最大板面积
|
350mm x 550mm
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26
|
贴片精度
|
±0.01mm
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27
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贴片范围
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QFP,SOP,PLCC,BGA
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28
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贴装能力
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0805,0603,0402,0201
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生产交期
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样板交期
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量产交期
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双面：5天
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双面：7-14天
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多层：7-14天
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多层：10-20天
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最快交期
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双面：24小时
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4层：48小时
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6层：60小时
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8层：72小时
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